Здоровье Обзоры и Статьи Смартфон LeEco Pro 3 получит 8 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной флеш-памяти

Смартфон LeEco Pro 3 получит 8 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной флеш-памяти

| | Нет комментариев| 23:03



Китайский суперфлагман LeEco Pro 3 продолжает обрастать слухами. Если ранее ему пророчили Snapdragon 821 и 6 ГБ оперативной памяти, то теперь все стало еще более впечатляющим. В китайские социальные сети утек слайд, в котором показаны два варианта конфигурации смартфона и версия с 6 ГБ — это не самый мощный из них.


Итак, согласно новой утечке, LeEco Pro 3 получит версию с 8 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной флеш-памяти (тут я удивленно смотрю на свой видавший виды, но вополне рабочий, MacBook Air c 4 ГБ RAM и 128 ГБ на накопителе). Младшая модель получит 6 ГБ оперативной и 64 ГБ встроенной памяти. Обе работают на основе Snapdragon 821, который Qualcomm продвигает как самый быстрый Snapdragon.

Из других параметром старшей модели можно упомянуть 5,5-дюймовый дисплей с разрешением 2K Quad HD (2560 x 1440 пикселей), 16-мегапиксельную фронтальную и 13-мегапиксельную двойную основную камеры, аккумулятор на 5000 мАч. Младшая модель оснащается 5,5-дюймовым дисплеем с разрешением Full HD (1920 х 1080 пикселей), 16-мегапиксельной основной и 8-мегапиксельной фронтальной камерами, аккумулятором на 4070 мАч.

Официальный дебют загадочной новинки ожидается 21 сентября 2016 года.

Related Post

Corning представила защитное стекло Gorilla Glass SR+ для смарт-часовCorning представила защитное стекло Gorilla Glass SR+ для смарт-часов

| | Нет комментариев| 16:23


Компания Corning, знаменитая своими защитными стеклами для различной электроники, представила свою новую разработку — Gorilla Glass SR+. Это стекло предназначено для различный носимых устройств, в том числе смарт-часов.

Чип MediaTek Helio X30 представлен на MWC 2017Чип MediaTek Helio X30 представлен на MWC 2017

| | Нет комментариев| 19:18


Чип базируется на 10-нанометровом производственном процессе TSMC, что дает преимущество в производительности на 22% и экономии энергии до 40% по сравнению с чипами, сделанными на 16-нм производственном процессе. В отличие от