Здоровье Обзоры и Статьи Xiaomi Mi 6 может получить камеру с разрешением 30 Мп

Xiaomi Mi 6 может получить камеру с разрешением 30 Мп

| | Нет комментариев| 02:10



В сети появилось изображение китайской упаковки Xiaomi Mi 6 с техническими параметрами. Журналистов сразу же привлекла цифра 3000 — в контексте она может означать, что смартфон комплектуется камерой с разрешением 30 мегапикселей. Специалисты также не исключают возможности, что таким странным образом китайцы обозначают сдвоенную камеру (2 х 15 Мп).

Напомним, что ранее утверждалось, что Xiaomi Mi 6 получит 19-мегапиксельную камеру на основе Sony IMX400, а Xiaomi Mi 6 Plus — двойную 12-мегапиксельную на основе Sony IMX 362.

Согласно предварительным утечкам, Xiaomi Mi 6 в стандартной версии получит 5,15-дюймовый дисплей, а в версии Xiaomi Mi 6 Plus — 5,7-дюймовым, разрешение составляет Full HD (1920 х 1080 пикселей). Все варианты Xiaomi Mi 6 и 6 Plus, все-таки, базируется на процессоре Qualcomm Snapdragon 835, а не прошлогоднем Snapdragon 821.

Опции памяти предусмотрены такие: 4 или 6 ГБ оперативной и 32/64/128 ГБ встроенной флеш-памяти для Xiaomi Mi 6 и 6 ГБ оперативной и 64 или128 ГБ встроенной флеш-памяти для Xiaomi Mi 6 Plus.

Также можно отметить аккумулятор на 3200 мАч в младшей модели и 4500 мАч в старшей. Работа производится под управлением операционной системы Android 7.0 Nougat.

Анонс Xiaomi Mi 6 ожидается 11 или 16 апреля.

Related Post

Бенчмарк подтвердил параметры Meizu Pro 6 PlusБенчмарк подтвердил параметры Meizu Pro 6 Plus

| | Нет комментариев| 03:32


В базе данных бенчмарка Geekbench обнаружились результаты тестирования готовящегося к выпуску смартфона Meizu Pro 6 Plus, который пока не был представлен официально. По данным бенчмарка, Meizu M3X базируется на восьмиядерном

Samsung представила мощный 10-нанометровый процессор Exynos 9 Series 8895Samsung представила мощный 10-нанометровый процессор Exynos 9 Series 8895

| | Нет комментариев| 19:56


Компания Samsung Electronics представила свой новый топовый процессор — Exynos 9 Series 8895. Это первый чипсет компании на основе 10-нанометрового техпроцесса FinFET с транзисторной 3D-структурой. Отметим, что такая же технология