Здоровье Квартира Генеральный директор Qualcomm уверен, что спор с Apple удастся уладить вне суда

Генеральный директор Qualcomm уверен, что спор с Apple удастся уладить вне суда

| | Нет комментариев| 04:35



Как мы уже сообщали, в январе компания Apple подала в суд на Qualcomm в США, а несколько позже — в Китае. По мнению компании Apple, она переплатила Qualcomm за использование запатентованных технологий.

Портить отношения с Apple — не в интересах Qualcomm, поскольку Apple обеспечивает Qualcomm значительный доход, закупая микросхемы для своих смартфонов.

По словам источника, генеральный директор Qualcomm Стив Молленкопф (Steven Mollenkopf) в ходе недавней конференции Goldman Sachs Technology and Internet Conference выразил уверенность, что компании смогут уладить спор вне суда. У Qualcomm богатый опыт подобных ситуаций с успешным исходом. Всего за два последних года Qualcomm удалось заключить более 120 лицензионных соглашений с китайскими производителями. О намерении договориться по-хорошему говорит и нежелание Qualcomm привлекать к процессу излишнее внимание прессы.

Источник: Investopedia

Теги:

,

Комментировать

Related Post

Компания Wistron, поставляющая компоненты для устройств Apple, хочет расширить производство в ИндииКомпания Wistron, поставляющая компоненты для устройств Apple, хочет расширить производство в Индии

| | Нет комментариев| 01:45


Компания Wistron, выпускающая компоненты для смартфонов, запросила разрешение индийских властей на расширение фабрики в Бангалоре. Среди заказчиков тайваньской компании значится Apple. Известие, что Wistron хочет расширить производство в Индии, прозвучало

Из-за низкого процента выхода годной памяти 3D NAND на мощностях SK Hynix и Toshiba, компании Apple пришлось обратиться к SamsungИз-за низкого процента выхода годной памяти 3D NAND на мощностях SK Hynix и Toshiba, компании Apple пришлось обратиться к Samsung

| | Нет комментариев| 23:25


По данным источника, компании SK Hynix и Toshiba все еще не смогли довести до приемлемого уровня выход годной продукции при производстве флэш-памяти 3D NAND. В результате не получается удовлетворить потребности